新聞分析-衝刺先進封裝 致勝關鍵

新聞分析-衝刺先進封裝 致勝關鍵

消費性市場從去年下半年以來持續低迷,且目前仍在庫存調整階段,最快要等到下半年纔有機會回溫,當前已有多家科技大廠坦言今年營運極具挑戰,如三星先前纔對外預期,手機市況欠佳,但高階手機需求受影響程度低於整體智慧手機市場,顯示高階產品線已成爲今年各大科技廠主攻的焦點。

日月光投控爲全球封測龍頭,在高階封裝及測試市場也手握大筆客戶訂單,其中高階覆晶及系統級封裝、VIPack平臺已成功拿下蘋果、高通等大客戶訂單,可望帶動公司今年營運成長動能。

由於先進製程在推進到3奈米或更爲先進的2奈米制程後,生產成本將會相當高,因此以系統級封裝或立體堆疊封裝等2.5/3D封裝製程,不僅可達到效能提升,且成本又不會如採用最先進製程如此昂貴。

目前超微(AMD)已委由臺積電量產晶圓及先進封裝等一站式服務,半導體業界普遍預期,先進封裝未來市場規模有望快速增加,因此讓先進封裝市場成爲日月光投控下一步主攻的焦點。

事實上,日月光投控在本次法說會中也對外指出,預期高階封裝及測試將會有更高的營收比重,且高階封裝的產能利用率將會優於打線封裝。爲了順應非中國市場需求,日月光投控將會加大在臺灣及越南等地產能,以滿足客戶需求。日月光投控近年來積極打造的智慧工廠已達36座,今年目標可望達到44座,且以先進封裝製程產能爲主,顯示日月光投控衝刺先進封裝市場的決心。

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